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回流焊後的幾類普遍缺點，例如潤滑（huá）性差、錫量非常少、錫量不夠、腳位損傷、助（zhù）焊（hàn）膏呈角狀、空氣汙染物遮蓋了焊層（céng）等（děng），這幾類（lèi）普遍缺點是怎（zěn）樣造成的？回流焊後潤滑性差（chà），主要表現在（zài）PCB焊層吃錫不太好或元器件腳位（wèi）吃錫不太好，造成的緣故是元器件腳位PCB焊層（céng）已空氣氧化（huà）環境汙染，過高的（de）流回（huí）溫度，助焊膏品質差等均會造成 回流焊後（hòu）潤滑性差，比較嚴重的時候會出現空焊。
回（huí）流（liú）焊後（hòu）錫（xī）量非常少，主（zhǔ）要表現在點焊不圓潤，IC腳位根殘月麵小。造成的緣故是包裝印刷模版對話框小，燈芯狀況，溫度曲（qǔ）線圖差，助焊膏（gāo）金屬材料成分低，這種均會造成 錫（xī）量小，點焊抗壓強（qiáng）度不足。
回流焊後助焊（hàn）膏量不夠，生產製造中常常產生的狀（zhuàng）況。造（zào）成的緣故是第（dì）一塊PCB包裝（zhuāng）印刷和助焊膏印刷設備終止後（hòu）的包裝印（yìn）刷，印刷技術主要（yào）參數更改，厚鋼板對話框（kuàng）阻塞，助（zhù）焊膏質量受到影響，均會（huì）造成助焊膏量不（bú）夠，應（yīng）目的性的解決困難。
回流焊後腳位損傷（shāng），主要（yào）表現在（zài）元器件（jiàn）腳位共麵（miàn）性不太好或彎折，立（lì）即危害電焊焊接質量。造成的緣故是運送和拿（ná）取時的撞壞，因此應小心地存放電子器件，尤其是FQFP。
回（huí）流焊（hàn）後助焊膏呈角狀，也（yě）是生產製造中常常產生的，且不容易發（fā）覺，比較嚴重的時候會連焊（hàn）。造成的緣故是助焊膏（gāo）印刷設備抬網速率過快，模版孔邊凸凹不（bú）平，易使助焊膏呈角狀。
SMT設（shè）備當中回（huí）流焊後空氣（qì）汙染物遮蓋焊層，生（shēng）產製造經常發生，造（zào）成的緣故來源於當場的紙條、來源於卷帶的髒東西、每人必備觸碰（pèng）PCB焊層或電子器件、標識符包裝印刷圖位不對。因此生產製造時要留意生產製造當場的清理，加工工藝應標準。
回流焊加工工藝出現的鑄造缺陷許多 ，對於（yú）實際的一種缺點（diǎn），造成 其造（zào）成的緣故（gù）也許多 ，一切一個原材料特點（diǎn）的挑選與加工工藝基本參數不善，都很有可能導致潛（qián）在性的缺點。因此 在（zài）具體的生產（chǎn）製造（zào）中，一方麵要嚴控加工工藝工藝，一方麵要實（shí）際難題深入分析，那（nà）樣才（cái）可以提升加工工藝並清除缺點。